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2025台北國際自動化工業大展圓滿落幕，聯剛科技（Accordance）於現場推出全新世代 ARAID M6 Series，以高速傳輸、即時備援及高相容性滿足智慧工廠與AI製造的需求。研華科技(Advantech)ISG總監Daniel Hsu亦親臨聯剛攤位，肯定工控平台結合資料備援的關鍵價值，共同為智慧製造揭示更高效、更穩定的未來。

聯剛科技將於 2025 SEMICON Taiwan 展出多項智慧製造與半導體自動化解決方案，包含 AiRPA 電腦機器人代操平台、RCM Link 遠端控制系統、ARAID® 高速資料備援、AOI 自動光學檢測及 RCVM 集中管理平台。聯剛將 AiRPA 與 RCM Link 整合至 NXP i.MX 8M Plus 平台，部署於高雄廠區，展現智慧工廠落地成果，提升產線效率與管理彈性。聯剛未來將持續攜手台達等夥伴，推動跨廠區智慧工廠範本建立，助力全球半導體製造邁向數位化與智能化。

聯剛科技首度進軍南亞市場，將於 2025 年 8 月 11–14 日參加印度最大工業自動化展「Automation Expo 2025」，並與台北電腦公會聯合展出，攜手推動台灣智慧製造方案走向國際。現場將展示兩大核心產品 —— 工控資料安全設備 ARAID 與 AI 驅動流程自動化系統 AiRPA，聚焦資料備援與製程智慧化需求。聯剛科技期待透過本次參展，強化與印度在地產業連結，拓展新興製造市場布局，為全球工業數位轉型注入台灣創新動能。

面對 AIoT 與智慧製造的高速演進，資料不中斷已成為營運基本盤。聯剛科技將於 2025 台北國際自動化工業大展發表全新 ARAID® M6 系列，支援 PCIe 4.0 NVMe & RAID 1備援機制，打造「不遺失、不停機、不被駭」資料防護解決方案。攤位現場將展示多場域應用，為產業打造從平台到資料備援的一體化韌性架構。

Accordance 在 EMAX 2025（攤位 A184）亮相，展示了 ARAID 硬碟鏡像備份解決方案和 AiRPA 流程自動代操系統，呼應馬來西亞正快速成為東南亞高值製造與數位創新的重點基地。這兩項解決方案主打提升營運穩定性和智慧化效率，吸引了不少對工廠升級、自動流程整合有興趣的業界朋友駐足交流。

ACCORDANCE 將於 2025 年 6 月 18 日至 21 日參加於泰國曼谷 BITEC 展覽中心舉行的「Assembly & Automation Technology 2025」，誠摯邀請您蒞臨 8F33 攤位，體驗我們針對智慧工廠打造的兩大核心方案：ARAID® 磁碟陣列備份 和 AiRPA 機器人自動代操，帶來更高效、更可靠的解決方案。

本次展出將聚焦於資料備援、設備代操與產線數位化三大面向，展示如何以 零入侵、低負擔、高穩定性 的技術優勢，協助製造業快速實現智慧升級。