展覽 & 活動
首度亮相 Warsaw Industry Week 2025|聯剛科技攜手 FlowDynamic Project 展現智慧製造實力
聯剛科技將於 2025 年 11 月 4 日至 6 日 首度參加波蘭 Warsaw Industry Week 2025,並與合作夥伴 FlowDynamic Project 共同展出。將展示 RCVM 遠端集中管理 與 AiRPA 智慧流程自動化平台,以智慧監控與自動化決策助力歐洲製造業提升產線效率與營運韌性,開創智慧製造的新局。
TPCA Show 2025 圓滿落幕|智慧製造 × 資料安全,驅動電子產業升級
TPCA SHOW 2025 圓滿落幕!聯剛科技以「全方位智慧製造整合方案」亮相展會,展示從流程自動化、資料解析、智慧檢測到整廠決策整合的完整解決方案。透過非侵入式架構與 AI 技術,協助 PCB 與電子製造業者提升產線效率、保障資料安全,並實現 OT 與 IT 的垂直整合。展會期間,聯剛更受邀接受 TPCA 現場直播專訪,深入分享智慧製造實戰應用,展現推動產業數位升級的專業實力與遠見。
聯剛科技亮相 TPCA 2025 | 展示全方位智慧製造解決方案
聯剛科技專注於智慧製造與工控解決方案,提供涵蓋資料備援、流程自動化、設備升級與遠端監控的全方位產品,協助電子製造業者打造高效、靈活且可持續的智慧產線,加速企業邁向數位化與智慧化營運。
聯剛科技 SEMICON Taiwan 2025 展後精彩回顧|攜手台達共築半導體智慧製造新藍圖
聯剛科技於 2025 年 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館二館 SEMICON Taiwan 2025(攤位 S7537) 圓滿展出,以「數位智能驅動工業再進化」為願景,完整呈現從資料備援、智慧製程自動化到集中化管理的全方位解決方案。展會期間,聯剛攜手台達展現智慧製造合作成果,三天內吸引眾多國際客戶與產業夥伴交流,廣獲高度關注,再次印證其在推動半導體產線數位轉型上的領導地位。
聯剛科技攜手研華 打造智慧製造新世代 — ARAID M6 Series於2025台北國際自動化工業大展亮相
2025台北國際自動化工業大展圓滿落幕,聯剛科技(Accordance)於現場推出全新世代 ARAID M6 Series,以高速傳輸、即時備援及高相容性滿足智慧工廠與AI製造的需求。研華科技(Advantech)ISG總監Daniel Hsu亦親臨聯剛攤位,肯定工控平台結合資料備援的關鍵價值,共同為智慧製造揭示更高效、更穩定的未來。
SEMICON Taiwan 半導體展前瞻:聯剛引領工業4.0再進化
聯剛科技將於 2025 SEMICON Taiwan 展出多項智慧製造與半導體自動化解決方案,包含 AiRPA 電腦機器人代操平台、RCM Link 遠端控制系統、ARAID® 高速資料備援、AOI 自動光學檢測及 RCVM 集中管理平台。聯剛將 AiRPA 與 RCM Link 整合至 NXP i.MX 8M Plus 平台,部署於高雄廠區,展現智慧工廠落地成果,提升產線效率與管理彈性。聯剛未來將持續攜手台達等夥伴,推動跨廠區智慧工廠範本建立,助力全球半導體製造邁向數位化與智能化。