智愛 x 聯剛 2024 ITAP - 探索ASI-RPA流程自動化系統如何顛覆半導體製造

2024 ITAP (Industrial Transformation ASIA-PACIFIC)是亞太地區備受矚目的年度智慧製造盛會，聚焦工業4.0的創新技術與應用。今年以"永續製造"為主題，展示多樣的自動化解決方案和技術，吸引來自世界各地的企業參展。本屆展會中，聯剛首次與工業電腦和邊緣運算系統的領導品牌智愛科技合作，攜手展出許多創新技術及尖端產品。其中最具代表性的就是ASI-RPA操作流程自動化系統，跟著我們的獨家專訪，一同深入探索ASI-RPA如何代替人員操作，提升產線效能以及如何影響半導體製造業。

ASI-RPA如何顛覆半導體製造業

ASI-RPA（機器人流程自動化）系統正徹底改變半導體產業的生產模式，ASI-RPA能將許多重複性的工作，如輸入參數、排除警報排除和選擇製程等操作自動化。這個創新的解決方案不僅減輕了人員的工作負擔，還提升了產線整體的運行效率。此外，ASI-RPA 支援多種通訊系統，能夠靈活地與不同設備和管理系統整合，有助於提升自動化效率並優化生產流程。隨著半導體廠房逐漸專注於更高層次的任務，ASI-RPA能協助企業提升產能來應對不斷增長的市場需求。憑藉著堅固的硬體設計和新穎的軟體功能，ASI-RPA代表著智慧製造的一大進步，讓企業在競爭激烈的市場中更具優勢。

深入探索ASI-RPA系統的核心：BCO-3000-RPL

在ASI-RPA系統背後，工業電腦(BCO-3000-RPL)扮演著最重要的核心角色，它能在許多嚴峻的生產環境中提供最佳的性能。精密的無風扇設計確保了設備在無塵室條件下依然能穩定地運作，這樣的特性，使其成為半導體製造的完美選擇。作為ASI-RPA系統的“大腦”，BCO-3000-RPL負責處理數據、管理各項任務並與後端系統做串接。其抗震的機身設計和高速傳輸功能確保系統再極端的環境下持續運行，提升生產力的同時，並在不增加現有設備負擔的情況下，大幅簡化了半導體製造的流程。

解鎖ASI-RPA邊緣自動化 , 持續保持市場競爭力!

在當今快速變化的環境中，ASI-RPA提供了一個強大的邊緣自動化解決方案，專為各種製造產業設計。透過將重複性的任務，如輸入生產參數、排除警報和選擇製成等作業自動化，ASI-RPA能幫助製造業者簡化操作流程進而降低人為疏失, 並與通訊系統如MES / SPC無縫整合來確保生產不中斷。

ASI-RPA堅固的硬體設計支援即時的數據處理和監控，有助管理者做出明智的決策並優化整個工作流程。通過這項技術，企業可以專注於更高價值的任務，從而提高生產力和創新力。隨著ASI-RPA的應用，企業將能更靈活地應對不斷變化的市場需求，探索新的業務機會並提升其市場競爭力!

2024 ITAP 智愛&聯剛團隊