效率提升 60%！PLC+ 為封測產線注入新動能

 

隨著製造流程日益複雜，半導體封測廠正面臨生產資料過於龐大設備維運效率低落的挑戰。尤其產線上仍廣泛使用傳統 PLC 設備，因缺乏即時通訊與整合能力，造成異常無法即時回應、數據難以有效利用。面對持續升高的產能壓力與品質要求，封測廠需一套可快速導入、低干擾的資料連網方案，加速老舊設備的數位升級，為產線管理注入即時性與主動性。

在半導體與電子製造產業中，封裝測試產線數據分散、設備狀態無即時可視化與人工維護頻繁等問題，是多數生產線常見的挑戰。這些現況不僅造成資料延遲、難以大規模整合，也影響決策速度與產線效能。

 

 

面臨的挑戰

  • 無法遠端監控，維修需臨場排查：老舊 PLC 缺乏聯網能力，設備異常工程師需到場排除，延誤維修與復機時間。

  • 資料分散、人工記錄耗時：產線運作參數由作業員人工抄錄後彙整，易錯誤、效率低。

  • 系統架構複雜，不易整合：不同廠區與產線採用異品牌 PLC，通訊格式不一，欠缺統一平台呈現與操作介面，現場人員無法快速應變或即時調整。

 

 

 

解決方案

透過 PLC+遠端回控與資料擷取，企業得以在不更動原有設備前提下，智慧串接各式舊有PLC設備，建構即時監控與資料上拋機制。

  • 非嵌入式，智慧整合現有PLC：直接串接原有機台，無需更改既有設備架構，支援多種通訊協議，包含Modbus TCP、OPC、MQTT等。

  • 即時資料擷取，自動同步系統：即時讀取機台運行參數，並自動與 MES 系統雙向交握，取代人工抄寫與登錄，減少人為誤差，更能同步比對製程數據，實現資訊即時雙向溝通。

  • 提升效率，降低人力巡檢負擔：減少現場人工巡檢頻率，釋放技術人力專注於高價值工作，提高人機比。

  • 彈性擴充架構，適用多廠區部署：模組化設計，可依需求逐站擴增導入，輕鬆複製至其他產線或工廠。

 

 

 

優勢&效益成果

  • 降低運維成本 — 節省 60% 現場巡檢與記錄工時
    遠端回控功能讓工廠管理者無需現場操作，減少人力需求與操作風險。
  • 遠端智能化控制 — 提升70%操作靈活性與生產效率
    用戶可模擬 HMI 訊號，遠端下達控制指令，直接調整 PLC 運行參數，實現全方位的智能化控制，增強生產效率與操作便利性。
  • 實現靈活數位轉型 — 多場景應用，跨行業適用
    適用於電子製造、半導體、化工等多個行業，靈活應對不同生產環境需求，實現更高效、更智能的自動化管理。
  • 老舊PLC回春 — 可控成本，高回收效益
    無需更換現有設備，老舊PLC設備智慧升級，大幅縮短升級周期並節省成本。
 2025-07-30