解放重複勞務！封測產線導入 AiRPA，紀錄正確率 99.9%

 

全球領先的半導體封裝與測試代工企業，服務涵蓋消費性電子、車用晶片與高效能運算等關鍵領域。封測廠每日須處理數以億計的測試數據，並針對成千上萬顆晶片進行精密驗證與品質判定。在產線高度自動化的同時，仍有大量流程仰賴人工操作與手動紀錄，導致效率受限，亦增加了人為疏失的風險。

面對全球客戶日益嚴格的交期與品質要求，封測廠採用產線自動化技術，以突破重複作業瓶頸、提升測試反應速度，並確保資料紀錄的即時性與準確度，加速其封裝測試產線的數位升級。

 

 

面臨的挑戰

  • 人工紀錄負擔重：機台每完成一次測試，即產出大量數據，作業員需人工擷取畫面資訊並手動登錄至報表系統，流程耗時且易發生遺漏或誤填。

  • 異常無法即時掌握：多條測試產線分散各區，若出現測試異常，工程師需親赴現場確認，排除時間冗長，導致停機延誤與產出下降。

  • 測試流程碎片化、難以整合：測試、校正、數據記錄等步驟未整合於同一系統，需依賴人工串接流程，效率受限。

  • 新系統導入門檻高：過往自動化方案多需更動原有設備或軟體架構，導致導入成本高、風險大，無法全面推廣。

 

 

 

解決方案

為突破產線瓶頸，引進 AiRPA 機器人自動化代操系統，以非侵入式方式導入至既有測試站點，快速實現資料擷取與流程自動化：

  • 螢幕即時截取 + OCR 文字辨識：透過邊緣硬體模組即時擷取機台畫面，自動辨識測試數值，取代人工抄錄。

  • 流程自動執行腳本：依作業標準流程建立腳本，自動撈取數據並透過SECS/GEM回傳上拋至MES。

  • 加速維修流程：即時判斷並通報異常狀況，有效縮短問題回應與維修時間。

  • 非侵入式架構、快速部署：無需修改現有機台或軟體系統，不影響產線運作。

 

 

 

優勢&效益成果

  • 資料擷取自動化 — 減少 65% 人工作業時間
    透過螢幕擷取與 OCR 技術，自動記錄測試數據，取代人工抄寫與彙整，提升準確率並減少人力投入。
  • 異常處理即時化 — 平均反應時間縮短 75%
    異常發生時，工程師可即時接收通知並遠端判斷、處置，大幅降低產線停機時間。
  • 快速導入、無痛升級 — 單站部署僅需 1–2 天
    非侵入式設計可直接外掛至現有設備，無需更改系統架構或停機維修，快速實現大規模應用。
  • 高彈性擴充性 — 相容多種機台與作業環境
    可應用於不同品牌、型號之封測設備，不受系統架構限制，便於跨廠區複製部署。
  • 低成本、高回報 — 一次買斷，無授權費用
    無需長期綁約或額外維運成本，有效控制數位轉型預算，適合逐站擴展導入。
 2025-07-22