RCO-3000-CML
高效能無風扇嵌入式系統，採用 LGA 1200 插槽，支援 Intel 第 10 代 CPU 與 Q470E 晶片組
RCO-3000-CML 系列將強大的運算能力帶入嚴苛的工業環境。RCO-3000-CML 系列的核心採用 Intel 第 10 代先進處理器（代號：Comet Lake S）及 Q470E 晶片組，使其能在多變、嚴苛且具移動性的應用場景中提供高效能運算。
- 支援 10 代 Intel® Comet Lake S 處理器（LGA 1200，35W TDP）
- Intel® Q470E Express 晶片組
- 三螢幕獨立顯示，透過 3x DisplayPort
- 2x Intel® GbE 支援 Wake-on-LAN 與 PXE
- 1x 全尺寸 Mini PCIe 插槽，2x 外接 SIM 卡插槽
- 2x 2.5 吋 SATA 硬碟槽（含 1x 內接），支援 RAID 0、1、5；1x mSATA
- 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
- 5x RS-232/422/485（2x 內接）
- 6x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)，2x USB 3.2 Gen 1（內接）
- 8x DI + 8x DO 隔離輸入/輸出
- 9~48VDC 寬電壓輸入，支援 AT/ATX 模式
- 寬工作溫度範圍（-25°C 至 70°C）
- 支援 TPM 2.0
- UL 認證
| 處理器 | |
|---|---|
| 處理器 | 支援第10代 Intel® CML S 處理器 (LGA 1200, 35W TDP) Intel® Core™ i9-10900TE，10核心，20MB快取，最高 4.5 GHz，TDP 35W Intel® Core™ i7-10700TE，8核心，16MB快取，最高 4.4 GHz，TDP 35W Intel® Core™ i5-10500TE，6核心，12MB快取，最高 3.7 GHz，TDP 35W Intel® Core™ i3-10100TE，4核心，9MB快取，最高 3.6 GHz，TDP 35W Intel® Pentium® G6400TE，2核心，4MB快取，3.2 GHz，TDP 35W Intel® Celeron® G5900TE，2核心，2MB快取，3.0 GHz，TDP 35W |
| 晶片組 | Intel® Q470E Express 晶片組 |
| 網路晶片 | GbE1: Intel I219 (支援 Wake-on-LAN 與 PXE) 2.5 GbE2: Intel I225 (支援 Wake-on-LAN 與 PXE) |
| 音效晶片 | Realtek ALC888S |
| 系統記憶體 | 2x 260-Pin DDR4 2666/2933MHz SODIMM 最大支援 64GB |
| BIOS | AMI 256Mbit SPI BIOS |
| 看門狗 | 軟體可程式化，看門狗支援 1~255 秒系統重置 |
| TPM | TPM 2.0 |
| 顯示 | |
|---|---|
| DisplayPort | 3x DisplayPort，支援解析度 4096 x 2304 (1x DP 埠與 HDMI 共用) |
| HDMI | 支援，共用 1x DP 埠 |
| 多螢幕輸出 | 三螢幕顯示 |
| 儲存 | |
|---|---|
| mSATA | 1x mSATA |
| SIM 卡槽 | 2x 外接 SIM 卡槽 (Mini PCIe 附帶) |
| SSD/HDD | 1x 內建 2.5" SATA HDD 插槽 (支援高度 9mm) 1x 可拆卸 2.5" SATA HDD 插槽 (支援高度 7mm，熱插拔) 支援 RAID 0, 1, 5 |
| 擴充 | |
|---|---|
| M.2 | 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230) 1x M.2 B Key, 2242/3042/3052 (PCIe x2，支援 AI 模組 / NVMe 儲存) (PCIe x1 & USB 3.2 Gen1，支援 4G/5G) |
| Mini PCIe | 1x 全尺寸 Mini PCIe |
擴充模組占用一個通用 I/O 插槽：
- 4 埠 GbE 模組，搭載 Intel® I350 晶片，RJ-45 或 M12 介面 (PoE 選配)
- 2 埠 RJ45 10GbE，搭載 Intel X710 晶片
- 4 埠 USB，搭載 Renesas uPD720201K8 主控 (共享 PCIe Gen2 x1 頻寬)
- 1x M.2 M-Key (PCIe x4，2242/2260) 用於 NVMe / AI 模組
- 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052：
- 2x M.2 (PCIe x2) 用於 NVMe / AI 模組
- 1x M.2 (PCIe x2) 用於 NVMe / AI 模組，1x M.2 (PCIe x1 + USB 3.2 Gen1) 用於 4G/5G 模組，1x 外接 SIM 卡槽 (M.2 附帶)
| 作業系統 | |
|---|---|
| Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux 核心 |
| I/O | |
|---|---|
| 音訊 | 1x Line-out |
| CAN | 2x CAN 2.0 A/B 2-pin 內部接頭 |
| COM | 2x RS-232/422/485；2x RS-232/422/485 (內部) |
| DIO | 8 入 / 8 出 (隔離) |
| 網路 | 2x RJ45 |
| 通用 I/O 插槽 | 1x 通用 I/O 插槽 (透過 Mini PCIe 介面) |
| USB | 6x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) 1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, 內部) 1x USB 2.0 (內部) |
| 其他 | 5x WiFi 天線孔 1x 電源開關 1x AT/ATX 切換開關 1x 遠端開/關機 1x PC/車用模式切換 1x 延時切換開關 1x 可拆卸 CMOS 電池 1x 4-PIN 風扇接頭 |
| 電源 | |
|---|---|
| 電源供應器 | 選配 AC/DC 24V/5A, 120W 選配 AC/DC 24V/9.2A, 220W |
| 電源模式 | AT, ATX |
| 電源啟動感測 | 電源啟動管理 |
| 電源供應電壓 | 9~48VDC |
| 電源接頭 | 3-pin 接線端子 |
| 電源保護 | OVP (過壓保護) OCP (過流保護) 反接保護 |
設計符合 MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
| 環境 | |
|---|---|
| 工作溫度 | -25°C 到 70°C (35W CPU) |
| 儲存溫度 | -30°C 到 85°C |
| 相對濕度 | 10% 到 95% (非凝結) |
| 認證 | UL, CE, FCC Class A EMC 符合 EN50155 & EN50121-3-2 |
| 振動 | IEC60068-2-64:2008 SSD: 5 Grms, 5 - 500 Hz, 0.5 hr/軸 HDD: 1 Grms, 5 - 500 Hz, 0.5 hr/軸 |
| 衝擊 | IEC60068-2-27:2008 SSD: 50G, 半正弦波, 11ms 設計符合 MIL-STD-810G Method 516.7 Procedure I |
| 外觀 | |
|---|---|
| 尺寸 | 192 (W) x 227 (D) x 60.3 (H) mm |
| 重量 | 3.3~4.1 kg |
| 機殼材質 | 擠壓鋁合金搭配高強度金屬 |
| 安裝方式 | 壁掛安裝 |
- 對於配置為 35W 的第 10 代 CPU，工作溫度將限制在 70°C。
- 35W CPU 可能會因極端應用工作負載而發生熱降頻；這也與 Intel 晶片物理核心增加（最多 10 核心）有關。請注意，這並不表示系統故障或無風扇設計有問題。如需最佳配置以符合您的應用需求，請諮詢我們的嵌入式工程師。
- 所有規格與圖片如有變更，恕不另行通知。