ARAID-IPC 6000 是一款專為工業環境設計的高效能 AI 邊緣推論電腦,支援 Intel® 第 12/13/14 代處理器,最高可擴充至 64GB DDR5 記憶體,滿足邊緣 AI 與高負載運算需求。系統內建高可靠性的硬體 RAID 架構,並提供雙槽 SATA 儲存裝置熱插拔設計,確保資料安全與系統不中斷運作。
ARAID-IPC 6000 支援三螢幕輸出、雙 2.5GbE 高速網路介面,並整合多樣化工業級 I/O,能靈活因應各類設備與應用場域需求。同時透過 M.2、Mini PCIe 及雙 SIM 插槽,提供高度彈性的擴充能力。
搭配 9–48VDC 寬電壓輸入、TPM 2.0 安全模組,並通過 UL/CE/FCC 國際認證,ARAID-IPC 6000 是邊緣 AI、工業自動化與關鍵任務應用的理想運算平台。
- 支援 Intel® 第 12/13/14 代 Core™ 處理器 (LGA 1700 插槽)
- 2x DDR5 4800/5600MHz SO-DIMM 記憶體插槽,最高支援 64GB
- 2x Intel® GbE 乙太網路埠 (支援 Wake-on-LAN 及 PXE 啟動)
- 三路獨立顯示輸出:1x DVI-I 介面,2x DisplayPort 介面
- 1x 全尺寸 Mini PCIe 擴充槽,2x SIM 卡插槽
- 2x M.2 介面(E 鍵與 B 鍵)支援 AI 模組、NVMe、USB 3.2 Gen1 及 4G/5G 網路
- 1x 2.5 吋 SATA SSD(熱插拔),雙槽位 SATA III RAID 儲存系統
- 8x USB埠(3.2 Gen 2 & Gen 1),6x RS-232/422/485埠(含4x內接式)
- 9–48VDC寬範圍電源輸入,支援AT/ATX模式
- 支援TPM 2.0安全模組
- 工作溫度:0°C至50°C
- 通過UL、CE、FCC認證
| 處理器 | |
|---|---|
| 處理器 | 支援 Intel® 第 12/13/14 代(非 vPRO)ADL 與 RPL 處理器(LGA 1700,65W/35W TDP) Intel® Core™ i9-14900 / i9-13900E / i9-12900E,最高 24 核心、36MB 快取、最高 5.8GHz,65W Intel® Core™ i9-14900T / i9-13900TE / i9-12900TE,最高 24 核心、36MB 快取、最高 5.5GHz,35W Intel® Core™ i7-14700,最高 20 核心、33MB 快取、最高 5.4GHz,65W Intel® Core™ i7-14700T,最高 20 核心、33MB 快取、最高 5.2GHz,35W Intel® Core™ i5-14500 / i5-13500E / i5-12500E,最高 14 核心、24MB 快取、最高 5.0GHz,65W Intel® Core™ i5-14500T / i5-13500TE / i5-12500TE,最高 14 核心、24MB 快取、最高 4.8GHz,35W Intel® Core™ i3-13100E / i3-12100E,最高 8 核心、12MB 快取、最高 4.4GHz,60W Intel® Core™ i3-14100T / i3-13100TE / i3-12100TE,最高 4 核心、12MB 快取、最高 4.4GHz,35W Intel® Core™ 300T,2 核心、6MB 快取、最高 3.4GHz,35W Intel® Pentium® G7400E,2 核心、6MB 快取、3.6GHz,46W Intel® Celeron® G6900E,2 核心、4MB 快取、3.0GHz,46W |
| 系統晶片組 | Intel® R680E Express 晶片組 |
| 網路晶片 | 2.5GbE 1:Intel I226,2.5GbE 2:Intel I226 支援 Wake-on-LAN、PXE 與 TSN |
| 音效晶片 | Realtek ALC888S |
| 系統記憶體 | 2 x 262-pin DDR5 4800/5600MHz SO-DIMM 最高支援 64GB(ECC 與 Non-ECC) |
| 顯示晶片 | Intel® UHD Graphics 770/710 |
| BIOS | AMI 256Mbit SPI BIOS |
看門狗 AI 加速器 | 軟體可程式化,支援 1~255 秒系統重置 支援 3 組 Hailo-8™ 模組 |
| TPM | TPM 2.0 |
- 當第 12/13/14 代處理器設定為 65W 運作時,操作溫度上限為 50°C。
- 65W CPU 在極端應用負載下可能出現降頻情況,原因包含 Intel 晶片核心數增加(最高達 24 核心)。 此屬正常熱管理行為,並非無風扇設計或系統異常。建議與嵌入式工程師諮詢,以選擇最適合應用需求的系統配置。
- 所有產品規格如有變更,恕不另行通知。